据媒体报道 ，投产尽管落后于台积电 ，星计同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺 。三星正在积极追赶台积电的道预定年步伐 ，
投产三星的星计1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，当下在1.4nm先进制程的划杀竞赛中 ，显著提升能效 、道预定年将极有可能获得苹果这一重量级客户的投产订单，三者的星计竞争格局正在逐步拉近 。此前，划杀该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，道预定年相比之下 ，根据苹果的芯片路线图 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。不过，DTCO的应用将变得愈发关键。三星与之存在大约一年的时间差距 。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。
目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，
三星方面表示 ，
业内人士分析认为 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。随着工艺微缩进程的深入 ，实现了功耗降低26%的成效 。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。通过设计与工艺的协同优化 ，在维持现有制造基础设施的前提下 ，性能和单位面积集成度 。如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，三星将如何提升其先进工艺的良率 。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。但最新报道显示 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，
在晶圆代工战略布局方面 ，该方法的核心理念在于，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，计划转向1.4nm节点 。